semicon china 2025 文章進(jìn)入semicon china 2025技術(shù)社區(qū)

創(chuàng)新引領(lǐng)，智能賦能|奧芯明攜四大技術(shù)矩陣亮劍SEMICON China 2025

全球矚目的SEMICON China 2025在上海新國際博覽中心盛大開幕。作為中國半導(dǎo)體制造設(shè)備的領(lǐng)域的重要?jiǎng)?chuàng)新力量，奧芯明以“創(chuàng)新引領(lǐng)，智能賦能”為主題，攜先進(jìn)封裝、智能圖像傳感、光電集成和精密集成與電能管理四大技術(shù)板塊精彩亮相。通過全系列封裝設(shè)備矩陣及行業(yè)首發(fā)解決方案，奧芯明向全球展示了在封裝領(lǐng)域的突破性進(jìn)展和本土化成果，彰顯了公司以創(chuàng)新提質(zhì)、助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的堅(jiān)定承諾與信心。四大技術(shù)矩陣驚艷亮相本屆展會(huì)奧芯明設(shè)置了四大主題展區(qū)，全方位展示奧芯明在光電集成、智能圖像傳感器、精密集成與電能
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資騰科技Semicon China 2025，半導(dǎo)體客制化解方、ESG創(chuàng)未來

佳世達(dá)集團(tuán)羅升(8374)旗下資騰科技（Standard Technology Corporation）參加Semicon China 2025展覽，帶來多項(xiàng)半導(dǎo)體制程優(yōu)化創(chuàng)新產(chǎn)品，助力產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)降本增效與永續(xù)發(fā)展。如濾能-化學(xué)濾網(wǎng)、超高精度光刻膠泵，非接觸型渦漩式吸筆等。該展覽于3月26日至28日在上海新國際博覽中心舉行，資騰科技展位設(shè)于N3館3171號(hào)。隨著電子產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，半導(dǎo)體制程的優(yōu)化和產(chǎn)能提升日益關(guān)鍵。資騰科技此次展出多項(xiàng)產(chǎn)品，針對不同制程環(huán)節(jié)提供完整解決方案：●? ?濾能
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安森美攜新款智能圖像感知方案亮相Vision China（上海）2025

智能電源和智能感知技術(shù)的領(lǐng)先企業(yè)安森美(onsemi) 將攜新款圖像感知技術(shù)及方案亮相于3月26 - 28日在上海新國際博覽中心舉辦的中國（上海）機(jī)器視覺展暨機(jī)器視覺技術(shù)及工業(yè)應(yīng)用研討會(huì) (Vision China 2025)，展位號(hào)為W4-No.4317。人工智能的快速迭代也加速了工業(yè)自動(dòng)化進(jìn)程，面對復(fù)雜生產(chǎn)場景中的諸多核心需求，智能圖像感知技術(shù)正以多路徑驅(qū)動(dòng)智能制造落地：感知系統(tǒng)將數(shù)據(jù)采集與智能分析深度結(jié)合，三維感知技術(shù)讓設(shè)備實(shí)時(shí)"理解"周圍環(huán)境并自主協(xié)作，面向高速生產(chǎn)場景的視覺解
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Embedded World 2025：邊緣 AI、存儲(chǔ)革新與 1X nm 工藝重塑嵌入式未來

Embedded World 2025于3月11-13日在德國紐倫堡舉辦，作為全球嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域頂級(jí)盛會(huì)，匯聚超千家展商與3萬專業(yè)觀眾，聚焦嵌入式智能、安全管理及行業(yè)解決方案。展會(huì)呈現(xiàn)邊緣AI、低功耗MCU、5G RedCap、新型存儲(chǔ)及車規(guī)級(jí)技術(shù)等前沿方向，中外廠商匯聚，展示工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子全棧方案，凸顯1X nm工藝、無線融合及RISC-V生態(tài)布局，推動(dòng)工業(yè)4.0與智能化轉(zhuǎn)型。中國廠商米爾電子（Mier Electronics）??? - 展示全系列嵌入式核心板
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鎧俠參展CFMS 2025：布局下一代先進(jìn)存儲(chǔ)，持續(xù)助力高能AI

3月12日，全球領(lǐng)先的存儲(chǔ)解決方案提供商鎧俠參展中國閃存市場峰會(huì)CFMS 2025/MemoryS 2025，在現(xiàn)場針對人工智能?AI應(yīng)用提出了全新的存儲(chǔ)解決方案，并預(yù)告了全新一代的QLC企業(yè)級(jí)與數(shù)據(jù)中心級(jí)SSD，以及下一代BiCS FLASH?，為云端計(jì)算、大模型加速，提供了高效、可靠的先進(jìn)存儲(chǔ)解決方案。用QLC SSD滿足AI應(yīng)用以DeepSeek為主的人工智能應(yīng)用正在推動(dòng)企業(yè)服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心積極升級(jí)，在關(guān)注AI加速運(yùn)算成本的同時(shí)，存儲(chǔ)密度和效能也已經(jīng)成為關(guān)注的對象。特別是隨著AI應(yīng)用增多，
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米爾閃耀德國紐倫堡Embedded World 2025，展現(xiàn)嵌入式技術(shù)無限可能

2025年3月11日，全球領(lǐng)先的嵌入式解決方案提供商米爾電子，在德國紐倫堡盛大亮相全球規(guī)模最大的嵌入式系統(tǒng)展覽會(huì)Embedded World 2025。此次展會(huì)，米爾電子攜多款重磅新品和前沿技術(shù)方案驚艷登場，為嵌入式開發(fā)者帶來了一場科技盛宴。圖米爾展臺(tái)現(xiàn)場展會(huì)現(xiàn)場，米爾電子展示全系列產(chǎn)品，基于國內(nèi)外知名廠商ST、TI、NXP、瑞薩、AMD(Xilinx)、瑞芯微、全志、新唐、芯馳、海思、紫光同創(chuàng)等主流芯片搭建的嵌入式核心板和開發(fā)板，滿足多元需求，涵蓋工業(yè)控制、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域。產(chǎn)品線涵蓋了從核
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僅1.38平方毫米！德州儀器發(fā)布世界上最小的MCU

3月13日消息，德州儀器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其聲稱的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。這款微型MCU尺寸僅為1.38平方毫米，與黑胡椒片大小相當(dāng)，專為醫(yī)療可穿戴設(shè)備和個(gè)人電子應(yīng)用設(shè)計(jì)。據(jù)TI介紹，MSPM0C1104比市場上最緊湊的競爭產(chǎn)品小38%，且批量購買時(shí)每件僅需20美分，極具性價(jià)比。作為一款MCU，MSPM0C1104雖然體積微小，卻具備獨(dú)立計(jì)算機(jī)的所有基本功能。它集成了16KB內(nèi)存、三通道12位模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器、六個(gè)通用輸入/輸出引腳，并支持UART、S
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Solidigm高密度方案解決數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)難題

在今日開幕的MemoryS 2025中國閃存市場峰會(huì)上，Solidigm亞太區(qū)銷售副總裁倪錦峰發(fā)表題為《加速存儲(chǔ)創(chuàng)新，擁抱AI時(shí)代》的演講，深入闡述了Solidigm的AI存儲(chǔ)哲學(xué)——通過包括大容量QLC在內(nèi)的豐富產(chǎn)品組合，打破從數(shù)據(jù)中心到邊緣應(yīng)用面臨的存儲(chǔ)瓶頸，提升人工智能效率，釋放人工智能潛能。當(dāng)AI的發(fā)展突破界限，算力與存力的天平被重新校準(zhǔn)。在AI 浪潮下，傳統(tǒng)HDD存儲(chǔ)方案的局限性開始凸顯：性能瓶頸制約數(shù)據(jù)處理效率，高功耗擠壓數(shù)據(jù)中心發(fā)展空間。相比之下，高密度SSD解決方案的表現(xiàn)更勝一籌。在更小的
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Sandisk閃迪攜UFS 4.1存儲(chǔ)解決方案亮相CFMS

公司以系統(tǒng)級(jí)解決方案推動(dòng)AI時(shí)代的持續(xù)創(chuàng)新全球閃存及先進(jìn)存儲(chǔ)技術(shù)的創(chuàng)新企業(yè)Sandisk閃迪公司于今日亮相CFMS | MemoryS 2025（展位號(hào)：T07），展示了其覆蓋數(shù)據(jù)中心、汽車、移動(dòng)端及消費(fèi)端的全方位創(chuàng)新閃存解決方案，助力用戶應(yīng)對人工智能（AI）發(fā)展浪潮下日益復(fù)雜的工作負(fù)載。在此次峰會(huì)上，閃迪詳細(xì)介紹了UFS 4.1存儲(chǔ)解決方案——iNAND MC EU711嵌入式閃存驅(qū)動(dòng)器，面對AI在終端上的應(yīng)用發(fā)展，為用戶帶來了優(yōu)化的移動(dòng)存儲(chǔ)體驗(yàn)。閃迪公司全球產(chǎn)品副總裁Eric Spanneut也在峰會(huì)
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消息稱美版 2025 款 iPad（A16）所用芯片產(chǎn)自臺(tái)積電美國工廠

3 月 10 日消息，科技媒體 9to5Mac 昨日（3 月 9 日）發(fā)布博文，報(bào)道認(rèn)為蘋果最新推出的 2025 款 11 英寸 iPad（A16）平板不僅提升了產(chǎn)品性能，還通過使用美國制造的芯片獲得戰(zhàn)略優(yōu)勢。位于美國亞利桑那州的臺(tái)積電工廠美國于 2024 年開始試產(chǎn) 4 納米芯片，臺(tái)積電已在亞利桑那州 Fab 21 工廠第一期工程小規(guī)模生產(chǎn) A16 芯片，雖然數(shù)量有限，但意義重大。消息稱伴隨著一期工程第二階段完成，該工廠將大幅提升產(chǎn)能，預(yù)計(jì) 2025 年上半年達(dá)到目標(biāo)產(chǎn)量。蘋果沒有計(jì)劃讓 2025 款
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聚積科技驅(qū)動(dòng)前進(jìn)|達(dá)芬奇系列旗艦LED驅(qū)動(dòng)芯片縱橫ISE 2025

歐洲最大的系統(tǒng)集成展ISE 2025是LED顯示產(chǎn)業(yè)的開年重頭戲，聚積科技今年不僅推出一系列新品外，亦集結(jié)一流LED顯示屏廠，包括洲明科技、奧拓、睿斯韋爾、齊普光、紅點(diǎn)科技…等在現(xiàn)場展出以達(dá)芬奇系列制作之展品，使ISE視覺盛宴更增風(fēng)采。圖1?聚積科技偕同客戶于ISE 2025展出達(dá)芬奇系列新品達(dá)芬奇系列推升高階顯示標(biāo)準(zhǔn)聚積科技推出的新一代達(dá)芬奇?LED驅(qū)動(dòng)芯片，與鷹眼系列的差異在于不僅改善耦合、低灰不均等問題，更進(jìn)一步導(dǎo)入四大功能:全局刷新(改善攝影機(jī)拍攝到的黑場問題)、低灰倍刷(降低
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CES 2025前瞻：基于Arm架構(gòu)的技術(shù)將引領(lǐng)新一年創(chuàng)新

一年一度的國際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)(CES)即將拉開帷幕，匯集全球不同規(guī)模的科技企業(yè)，競相呈現(xiàn)最新、最前沿的技術(shù)成果與創(chuàng)新亮點(diǎn)。在CES 2024上，人工智能(AI)成為全場焦點(diǎn)，參展企業(yè)紛紛展示了最新的AI技術(shù)解決方案，其中許多都是由Arm在汽車、消費(fèi)電子和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的合作伙伴所打造。鑒于AI的持續(xù)快速擴(kuò)張和發(fā)展，Arm預(yù)計(jì)AI仍將成為今年CES的關(guān)注焦點(diǎn)。在此次展會(huì)上，Arm首席營銷官Ami Badani將與來自行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)Meta和NVIDIA的專家進(jìn)行交流，共同探討如何賦能可持續(xù)的AI革新。同時(shí)，
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盤點(diǎn)CES 2025上基于Arm架構(gòu)的AI創(chuàng)新和技術(shù)亮點(diǎn)

近期在美國拉斯維加斯舉行的?CES 2025?再次彰顯了其作為展示最新科技創(chuàng)新的重要平臺(tái)。今年展會(huì)上所呈現(xiàn)的眾多前沿產(chǎn)品和新的發(fā)布將推動(dòng)各個(gè)行業(yè)的變革與發(fā)展。無論是自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的顯著進(jìn)展、消費(fèi)類電子技術(shù)市場的尖端科技，還是新的合作伙伴關(guān)系，Arm?亮相?CES 2025?凸顯了其致力于在人工智能?(AI)?時(shí)代驅(qū)動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新的堅(jiān)定決心。Arm與阿斯頓·馬丁沙特阿美F1車隊(duì)達(dá)成具有里程碑意義的合作關(guān)系A(chǔ)rm?在?CES
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英偉達(dá) GTC 2025 首度引入“量子日”活動(dòng)，3 月 20 日舉行

1 月 16 日消息，英偉達(dá) GTC 2025 將于美國加州當(dāng)?shù)貢r(shí)間 3 月 17 日~21 日在圣何塞舉行。而在本月 14 日，英偉達(dá)宣布將在今年度的 GTC 大會(huì)中首度引入“量子日”活動(dòng)，該活動(dòng)將在 3 月 20 日展開。英偉達(dá)表示，今日計(jì)算機(jī)科學(xué)界在量子硬件、糾錯(cuò)和算法方面已經(jīng)取得的突破與量子計(jì)算的未來同樣令人興奮。英偉達(dá) CEO 黃仁勛將在 GTC 2025 上同十余家量子計(jì)算行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)的高管同臺(tái)討論最新的量子計(jì)算技術(shù)。附 GTC 2025“量子日”的主要議程如下：· 探討量子計(jì)算的可能性、可用
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2025國際消費(fèi)電子展：寶馬推出“全景iDrive”座艙

據(jù)寶馬集團(tuán)發(fā)布的一份新聞聲明，該集團(tuán)日前在美國拉斯維加斯舉行的2025國際消費(fèi)電子展（CES）上推出其全新的寶馬全景iDrive座艙系統(tǒng)。作為全新顯示與操作概念背后的核心，寶馬全新操作系統(tǒng)X將為該座艙提供軟件支持。這一設(shè)計(jì)時(shí)尚現(xiàn)代的整體系統(tǒng)，將從2025年底開始應(yīng)用于所有寶馬新款車型，并有望率先搭載于今年晚些時(shí)候投產(chǎn)的寶馬首款基于新世代架構(gòu)打造的純電動(dòng)車型。寶馬集團(tuán)負(fù)責(zé)研發(fā)的董事會(huì)成員Frank Weber對此評(píng)論道：“全新寶馬操作系統(tǒng)X的推出為這一切奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。這一創(chuàng)新成果的亮相不僅讓我們?yōu)槿蜃畛?/li>
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